
Due nuovi smartphone Motorola
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Il 2012 sarà sicuramente l’anno dei processori. Se nel 2011 non ci sono state grosse novità oltre al dual core, quest’anno in ballo ci saranno tante soluzioni diverse, ognuna delle quali promette prestazioni veramente importanti. I principali contendenti sono:
Thermaltake, marchio che non necessita certo di presentazioni, amplia il proprio catalogo con due nuovi accessori dedicati alle periferiche di memorizzazione; parliamo del box esterno per unità da 2,5″ Max 5G e dell’interessante e completo bay Max 5 Duo SATA HDD SSD Rack.
Il Max 5G...
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Al Solid-State Circuits Conference, Intel ha mostrato un nuovo propototipo di SoC Atom Dual-Core a 32 nanometri che integra sullo stesso die un ricetrasmettitore Wi-Fi; la nuova soluzione prende il nome di RosePoint. Questo tipo di integrazione non è di per se innovativa, tuttavia sappiamo benissimo che anche gli attuli smartphone (e device simili) hanno un chip esterno dedicato alla funzionalità wireless.
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Dopo le polemiche legate alle pessime condizioni degli operai delle fabbriche cinesi, conclusosi con troppi suicidi, in cui Apple fa costruire ed assemblare i propri dispositivi mobili è stato girato un documentario che mette alla luce quanto accade nelle catene della Foxconn. Si scopre come iPhone ed iPad siano praticamente assemblati a mano senza l’utilizzo di strumenti automatizzati. Forse perchè costerebbe di più una macchina di un uomo?!?

Le associazioni in difesa dei lavoratori sono andati su tutte...
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PS Vita 3G/Wi-Fi, dopo un’ appertura straordinaria nella nottata di ieri, è disponibile a 302,99 anche in Italia.
Il primo operatore a presentare le tariffe per il modello con connettività 3G, con un piano adhok, è stato Vodafone e permetterà di connettere la PS al Web, accedere allo Store anche se non connessi ad un hotspot Wi-Fi, giocare in modalità “Multigiocatore”...
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Nella giornata di oggi, l'azienda NEC, nella speranza di diventare...Spire, azienda cinese produttrice di case alimentatori, dissipatori e accessori per computer, prenta il nuovo dissipatore TherMax Eclipse III, soluzione high-end ideato per offrire il massimo delle performance su tutte le piattaforme desktop attualmente in commercio. Il dissipatore Spire TME III è compatibile infatti con i socket ...
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