I due colossi  ARM e TSMC, la più grande fonderia di semiconduttori a livello mondiale, hanno avviato una parternship per lavorare sulla prossima generazione di chip ARM. La sfida è superare gli attuali processi costruttivi fissati a 28 nm (Snapdragon S4) e 32 nm (Exynos ) verso un nuovo standard costruttivo in ambito mobile. La prossima generazione di chip potrà avvalersi della tecnologia TSMC FinFET simile a quella usata da Intel nelle architetture Ivy Bridge.
Nei fatti i possimi anni dovrebbero vedere la nascita di chip a 20 nm con architetture a 64 bit dagli incrementi prestazionali notevolmente superiori rispetto alle soluzioni attuali. I vantaggi non saranno legati solamente...
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