Intel, Samsung e TSMC unite per i wafer da 450mm

Maggio 7, 2008 | By Domenico Tempesta In HW&SW, TechUP, intel, samsung |
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I tre colossi del settore IT hanno raggiunto un accordo per iniziare la transizione verso nuovi wafer da 450mm, più grandi rispetto agli attuali da 300mm

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